乾途娱乐-指定注册集微网消息 近年来，全球众多企业纷纷布局IC封装基板领域，不仅包括欣兴电子、南亚电路、揖斐电、三星电机等在IC封装基板领域深耕多年的企业，境内企业方面，除了深南电路、兴森科技、和美精艺、珠海越亚之外，安捷利美维、芯承半导体、创豪半导体等企业也纷纷入局。

　　在《和美精艺前五大客户频繁变动 关联方成为第一大客户》一文中，笔者指出，与行业龙头企业相比，和美精艺在经营规模、市场占有率等方面均存在一定差距，导致其前五大客户处于高度变动状态。同时国内IC封装基板企业纷纷扩产，未来市场竞争将进一步加剧，其经营业绩或将遭受不利影响。

　　2022年四季度以来，在终端市场需求不振，以及半导体产业去库存的背景下，上游IC封装基板产业受到影响，BT基板、ABF基板等产品需求均出现不同程度的下滑。据台湾电路板协会（TPCA）数据显示，受终端需求疲软、国际冲突、高通膨、高库存等负面因素影响下，2023年Q3，IC封装基板出货量同比下降34.3%。

　　目前来看，无论是BT基板，还是ABF基板都已经供过于求，业内陆续传出封装基板厂商降价抢单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩表现均不佳。

　　据披露，2023年12月，南电实现营收26.77亿新台币，环比下降11.8%，同比下降53.4%，创近46个月新低。2023年全年累计营收422.53亿新台币，年衰退34.6%。其指出，地缘政治影响IC载板（IC封装基板）需求导致销售减少。

　　2023年11月，欣兴实现营收87.15亿新台币，同比下降31.18%；累计前11月营收958.52亿新台币，同比下降26.18%。而臻鼎-KY累计前11月营收达1367.15亿新台币，同比下降11.61%。

　　和美精艺作为国内IC封装基板企业之一，其营收增速也开始放缓。2020年至2023年上半年（简称：报告期内），和美精艺营业收入分别为1.89亿元（人民币，下同）、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元。对应的净利润分别为0.37亿元、0.19亿元、0.29亿元、0.15亿元。

　　受市场供求关系、供应商及客户的议价能力、固定资产折旧等因素影响，和美精艺的产品毛利率呈快速下滑趋势。报告期各期，和美精艺主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%、20.78%。其中，其核心业务存储芯片封装基板的毛利率分别为34.70%、23.46%、19.23%、19.47%。

　　和美精艺指出，毛利率快速下滑主要是人工成本和制造费用大幅度增长导致的。据披露，2021年、2022年，和美精艺生产人员分别增加了183人、76人，共计259人，而到了2023年6月末，其生产人员总数为389人。这也意味着，仅仅2年，其生产人员增长了3倍，但其营收规模却未能翻倍，存在生产效率低下的问题。

　　据悉，和美精艺主要利用BT基材生产IC封装基板，产品主要应用于存储芯片领域。而其FC-BGA封装基板还处于客户验证阶段，尚未实现量产。

　　为了紧跟市场发展脚步，和美精艺在珠海富山计划投资30亿元建设IC载板生产基地建设项目，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。

　　其中，和美精艺此次IPO拟募资8亿元，其中6亿元投建于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期），该项目IC封装基板设计产能为24万平方米/年。

　　目前，和美精艺的产能为14.4万平方米/年，若IPO募投项目完成投产后，其IC封装基板产能为目前的2.67倍，若珠海富山整个IC载板生产基地建设项目投产后，其IC封装基板产能为目前的5.86倍，产能大幅度增长。

　　值得提及的是，报告期内，和美精艺的产能利用率分别为100.89%、87%、90.31%、90.85%，尚未满载。若募投顺利完成，其则存在新增产能消化难题。

　　据集微网的不完全统计，2020年以来，已有20多家封装基板厂商陆续宣布了大幅扩产的计划，其中包括日韩台等传统封装基板优势企业，也包括大量新入局企业。

　　从各个项目进展来看，深南电路广州封装基板项目已于2023年第四季度连线年第四季度连线年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。而兴森科技珠海FCBGA封装基板项目已于2023年第三季度进入小批量试生产阶段、广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

　　而芯承半导体高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已具备基板客户导入和产品交付的能力。其创始人兼CEO谷新介绍，公司在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

　　另外，包括Ididen、三星电机、南电、景硕、珠海越亚、兴森科技、安捷利美维、景旺电子、创豪半导体在内的一众封装基板厂商仍在持续推进封装基板项目扩产进程，并未释放出放缓扩产节奏的消息。此外，鹏鼎控股通过增资入股了礼鼎半导体，进入高阶半导体封装基板领域。而劲拓股份也通过投资科睿斯，发力FC BGA封装基板产品。

　　业内人士指出，大量厂商的涌入对封装基板市场不一定是好事，虽然全球封装基板市场规模增长较快，由2022年的178.4亿美元，预计到2026年规模将达到214亿美元，但相对上述项目投资额动辄几十亿近百亿元，封装基板市场规模并不算大，当前市场需求减弱更是加速了市场价格战的出现。

　　而相较于行业龙头企业，和美精艺的IC封装基板项目还处于建设当中。一方面是公司上市进程、项目建设周期的影响，另一方面是同行业公司大幅扩产导致的行业竞争加剧，届时和美精艺是否具备竞争力是个疑问。

　　整体来看，随着国内外多个IC封装基板项目产能的释放，该领域也将面临着激烈的市场竞争，如果和美精艺珠海富山IC载板项目发展不及预期，其经营业绩将会受到较大的冲击。可见，和美精艺面临的经营压力不容小觑，稍有不慎便将被市场所淘汰。未来，等待其的将是更为严苛的考验。